系所公告
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| 公告日期 | 2017-03-22 |
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| 公告 | [轉發]台灣恩智浦半導體暑期實習招募中_4/20前截止 |
| 內容 | 今年我們預計招募10名暑期實習生，理工或商管系所的在學生，皆可來申請，我們將依所學專長分派實習專案，詳情如附檔。 實習領域： •半導體封裝製程/ 測試技術工程 •生產流程改善/ 產品品質改善 •運籌管理/ 財務管理/ 人力資源管理 實習地點：高雄（楠梓加工區經四路7號） 實習期間： •2017 年 7 月 3 日 至 2017 年 8 月 31 日（共9周） •每位實習生依所學專長分派專案，並由專人輔導 •實習期末發表後，將獲頒恩智浦半導體實習證明 •參與實習者應遵守公司規定，並自理住宿及交通 申請資格： •大三以上(含研究所)之理工與商管相關科系在學生 •具教授推薦函及碩士生優先晉用 申請方式： 請備妥下列資料，於4月20日前寄至恩智浦人資部伍小姐 helen.wu@nxp.com ，信件標題請註明申請NXP暑期實習 1.中英文履歷表/自傳 2.學生證或已錄取碩班之證明及在校成績單影本 3.若有與所學相關之專題或論文簡介亦可附上 |
| 公告人員 | 系辦人員 |
| 附件 | Summer Intern_Campus flyer.pdf |