第26屆旺宏金矽獎即日起開放報名至2026年1月12日下午三點，秉持鼓勵年輕科技新秀的宗旨，我們誠摯邀請您繼續鼓勵、帶領學生參賽！本屆旺宏金矽獎在競賽規定上有些許變動，簡述如下：
一、隨著生成式AI與高效能運算（HPC）需求的快速成長，應用組、設計組參賽題目納入Heterogeneous Integration異質整合。二組完整的徵件類別如下：
| 應用組 | 設計組 | | 運用現有IC或自行開發IC製成可展示之成品。依創意性質分為：（應用組無需自行設計IC，可運用現有IC開發作品） | 不限題，可為晶片設計或模組化之整合設計，具有原創性之作品經FPGA驗證後亦可報名參賽。依作品性質分為： | Artificial
Intelligence Green
Energy Biomedical Automotive/EV Multimedia Robotics Digital
Home System
Control IoT Security
System Heterogeneous
Integration(新增) | Artificial
Intelligence Analog
and RF Communications
Baseband Processor/SOC Multimedia Memory Hardware
Security Power
Management Heterogeneous
Integration(新增) |
二、線上報名時需填寫隊伍資本資料，並至官網下載「參賽資格證明文件」、「作品摘要表格」、「參賽切結書」等三份文件填寫上傳。其中，在「參賽切結書」載明，若本屆參賽作品為已畢業學長姐研究的延伸性作品，需取得原始作者的同意。我們樂見後起之秀在前人的成果上累積出新高度，唯創意的原創性、競賽的公平性及學術倫理需由眾人共同維持，請老師提醒參賽同學留意。
三、第二學期需繳交的企劃書，無論是設計組或應用組，都請更著重說明作品的創新之處、與市場相關產品的差異，以及未來的應用領域；此部分還請各隊提早規劃，建議格式調整可詳見競賽辦法說明，之後我們也會再提醒各隊。 第26屆旺宏金矽獎https://www.mxeduc.org.tw/SiliconAwards/#gsc.tab=0 旺宏金矽獎facebook https://www.facebook.com/siliconawards ※活動連絡人：
若魚整合行銷／勤淑瑩 (02)2898-6299、0937-818729
旺宏教育基金會／張正杰 (03)666-3168、0912-662792 | 
