教育部111學年度(2023)第26屆⼤學院校積體電路(IC)設計競賽
自112年2月13日至3⽉10⽇接受報名。
本屆競賽持續針對特優、優等、佳作等隊伍頒發獎狀與獎⾦，總獎金高達70萬元！

競賽時間:
 初賽：112年3月29日(星期三)
 決賽：112年5月03日(星期三)至109年5月05日(星期五)

歡迎各位同學踴躍組隊報名參賽！
報名資訊詳如附件海報檔案或請參閱競賽網站https://www.iccontest2023.com.tw/

競賽小組聯繫方式：iccontest118@gmail.com