台灣創新研發力不容小覷！國科會補助成功大學電機工程學系施權峰教授，成立跨領域團隊，研發出國內首創具有商業價值的「高熵合金材料」，再透過運用計算材料科學設計提出，「高熵合金高頻率通訊元件」比起傳統合金，更具耐熱性、傳輸快、省成本等...技術優勢，目前該技術已獲中華民國專利，引起國內廠商高度關注。

為突破傳統合金的技術門檻，國科會補助成功大學電機工程學系教授，成立跨領域團隊，花了約3年的時間，將高熵合金材料，從粉末，製成漿料開發，研發出全球首創的「高熵合金高頻率通訊元件」，比起傳統常見的銀，銅材料，具備更多優勢。

成功大學高熵科技應用中心主任施權峰表示，「第一個就是它的成本很低，第二個是它做出來的特性比傳統金屬還好，因為大部分的金屬會用在陶瓷材料表面，那高熵金屬特殊點就是它跟陶瓷匹配很好，這會讓它的像是共振頻率的特性，非常的穩定。」

高熵合金不僅比商用合金能省下80%以上的成本，電阻率也接近常見的銀，可應用在車用天線、WIFI天線、被動元件等，讓操作頻率更穩定，傳輸損耗低，訊號傳輸距離還能超過250公尺。未來也有望取代貴金屬材料，進行量產化。

國科會工程研究發展處長李志鵬說，「未來在5G6G一些天線的設計，甚至未來的一些電池電動車都有很多相關應用，目前他們也跟很多廠商進行產學合作，除了獲得中華民國專利之外，他們也在做這個全球專利的布局。」
國科會表示目前技術已申請多項專利，也在積極開發5G相關產品，引起不少國內廠商關注，因此成大近期也成立「高熵科技應用中心」，希望透過產學合作，將MIT的技術應用在生醫，半導體領域，積極開發「高熵材料的」產業應用！

來源：
民視新聞 【突破極限！ 成大團隊研發全新合金 助攻高精密元件】
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