系所公告
類別選擇
| 公告日期 | 2021-08-31 |
|---|---|
| 公告 | [轉發] 和碩聯合科技人才招募- 2021熱傳&聲學研發工程師 |
| 內容 | 和碩聯合科技股份有限公司，為全球前100大科技公司，從事3C及其他前瞻產品的研發設計及製造生產等相關業務，年營業額約新台幣1.36兆，資本額約新台幣 261億，我們為一家國際級的科技大廠，各子公司及工廠分佈世界各洲。為了發展更前瞻高更精密的產品及技術，對於科技精英人材十分的渴求，熱烈的期望您能加入我們公司，一起深耕技術發揮長才! 我們為和碩聯合科技下的熱傳研發單位，負責公司內相關前瞻精密技術產品中的熱傳研發，至今所累積的產品技術等相關經驗如下 : l 前瞻精密技術：服務型機器人、機器人手臂、5G網通設備、手機… l IOT：穿戴式產品、VR/AR設備、電視、平板… l 網通產品：伺服器、Data Center、機上盒、無線分享器、光纖設備、寬頻設備、Switch、路由器、網路攝像機、視訊會議控制機、IP Phone、會議電話機… l 其他：遊戲機周邊、掃地機器人、車載娛樂系統… 以上產品之熱傳導模型建立、氣流場分析、熱傳分析、對策分析、成本管控、新材料導入…等，皆為我們的技術服務領域。 [需求人才] 現在，我們為發展熱傳導相關的技術及產品，誠摯歡迎您加入我們的團隊。所需人才如下 : 1. 熱傳研發工程師 : 機械/航太相關背景碩士以上，熟悉熱傳學、高等熱傳學等熱傳相關學科. 2. 聲學研發工程師 : 電聲、電機、機械及造船相關科系相關背景碩士以上，熟悉電聲學、數位音訊處理等聲學相關學科. [履歷投遞] 如您對於加入我們團隊有所興趣,請回函 |
| 公告人員 | 62301 楊小姐 |
| 附件 | 人才召募傳單_和碩聯合科技_聲學研發工程師_2021.doc |