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| 公告日期 | 2021-06-22 |
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| 公告 | [轉發] 群創光電跨界轉型廣發英雄帖 【PLP封裝技術開發工程師】 |
| 內容 | 工作內容： 1. 真空製程/設備/材料 技術開發 2. 溼式製程/設備/材料 技術開發 3. 曝光製程/設備/材料 技術開發 4. 電鍍製程/設備/材料 技術開發 5. 介電材料製程/設備/材料 技術開發 6. IC、封裝電性整合設計評估 7. 封裝電性分析及封裝特性優化 8. 其他封裝製程經驗 工作地點：南科 首度開招機會難得，歡迎對於半導體製程/封裝有興趣的同學加入！ 詳請參閱104職缺網址，履歷投起來！ https://www.104.com.tw/job/7atyw |
| 公告人員 | 系辦人員 |
| 附件 | 無 |