奇美系館3樓95305室
林家民 教授
學經歷
學歷
2002
國立交通大學資訊科學博士
1998
國立交通大學資訊科學碩士
1996
國立交通大學資訊科學學士
經歷
2018-present
國立成功大學電機系教授
2012-2018
國立成功大學電機系副教授
2007-2012
國立成功大學電機系 助理教授
2002-2007
瑞昱半導體研發中心設計自動化部 專案副理
研究領域
- 實體設計自動化
著作
期刊論文( Journal )
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- J.-M. Lin, L.-C. Zane, M.-C. Tsai, Y.-C. Chen, C.-L. Lin and C.-F. Tsai, “PPOM: An Effective Post-Global Placement Optimization Methodology for Better Wirelength and Routability, ” in IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems (TVLSI), Vol. 30, No. 11, pp. 1783-1793, Nov. 2022.
- J. -M. Lin, W. -Y. Chang, H. -Y. Hsieh, Y. -T. Shyu, Y. -J. Chang and J. -M. Lu, “Thermal-Aware Floorplanning and TSV-Planning for Mixed-Type Modules in a Fixed-Outline 3-D IC,”in IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems (TVLSI), Vol. 29, No. 9, pp. 1652-1664, Sept. 2021
- J.-M. Lin, T.-T. Chen, H.-Y. Hsieh, Y.-T. Shyu, Y.-J. Chang, and J.-M. Lu, “Thermal-aware Fixed-outline Floorplanning Using Analytical Models with Thermal-Force Modulation,” in IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems (TVLSI), vol. 29, No. 5, pp. 985-997, May. 2021.
會議論文( Conference )
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- J.-M. Lin, P.-C. Lu, H.-Y. Lin and J.-T. Tsai “A Novel Blockage-avoiding Macro Placement Approach for 3D ICs based on POCS,” in Proc. of IEEE/ACM International Conference on Computer Aided Design (ICCAD),2022.
- J.-M. Lin, H.-Y. Hsieh, H. Kung and H.-J. Lin “Routability-driven Analytical Placement with Precise Penalty Models for Large-Scale 3D ICs,” in Proc. of IEEE/ACM International Conference on Computer Aided Design (ICCAD),2022.
- J.-M. Lin, C.-W. Huang, L.-C. Zane, M.-C. Tsai, C.-F. Tsai and C.-L. Lin,“Routability-driven Global Placer Target on Removing Global and Local Congestion for VLSI Designs”in Proc. of IEEE/ACM International Conference on Computer Aided Design (ICCAD), New Orleans, LA U.S.A., pp.1-8, Nov.2021
專利
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- Thermal estimation device and thermal estimation method
- 溫度估算裝置及溫度估算方法
- Simulated evolution based algorithm
其他
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- [科技部] 基於人工智慧技術的PCB考慮交錯優化與逃離繞線的接點定位與斜角繞線核心設計(2/2)(110-2622-8-009-006-TA)。2021/01/01 ~ 2021/12/31。
- [科技部] 基於人工智慧技術的PCB考慮交錯優化與逃離繞線的接點定位與斜角繞線核心設計(1/2)(109-2622-8-009-014-TA)。2020/01/01 ~ 2020/12/31
- [科技部] 在中介層式三維晶片中以線長為導向並考量可繞度之裸晶擺置與藉由較佳微凸塊配置完成封裝繞線 (2/2) (MOST 109-2221-E-006 -147 -MY2)。2020/08/01 ~ 2021/07/31。
研究計劃
- [產學 日月光] 能遵循分群限制之系統封裝層級裸晶擺置器。2020/04~2021/04
- [產學 工研院] 依據小晶片技術對佈局空間探索以獲得一個低成本且高效率之加速器。2020/06~2020/12
- [技轉 日月光] 系統封裝層級裸晶擺置器 。2020/03~2022/03
- [產學 奇景] 遵循指定數據路徑的可繞度導向之巨集擺置器。2019/08 ~ 2022/07。
- [產學 奇景] 考慮多個功率分布情況的可繞度感知電源網路規劃。2019/08 ~ 2022/07。
- [產學 創意電子] 用於數據路徑密集型電路的結構感知標准單元擺置器。2019/08 ~ 2021/07。
- [產學 工研院] 能考量熱效應以及熱應力並能處理不同型態模塊的三維晶片平面規劃器。2018/11 ~ 2019/12。
- [產學 聯詠] 運算放大器自動電路設計與佈局技術。2017/08 ~ 2019/07。
- [產學 奇景] 能最佳化繞線面積並考量區域擁擠度之電源網路合成器。2017/08 ~ 2019/07。
- [產學 奇景] 以可繞度為導向且能考量障礙物之巨集電路擺置器。2017/08 ~ 2019/07。
- [產學 工研院] 以ARM為主的系統晶片之效能、功耗與熱效應模型演算法開發 (3/3)。2017/12 ~ 2018/11。
- [產學 工研院] 以ARM為主的系統晶片之效能、功耗與熱效應模型演算法開發 (2/3)。2016/12 ~ 2017/11。
- [產學 工研院] 以ARM為主的系統晶片之效能、功耗與熱效應模型演算法開發 (1/3)。2016/01 ~ 2016/11。
開授課程
111學年度下學期
111學年度上學期
109學年度下學期
109學年度上學期
108學年度下學期
108學年度上學期
107學年度下學期
107學年度上學期
106學年度下學期
106學年度上學期
105學年度下學期
105學年度上學期
104學年度上學期
指導學生
本學年度 實驗室成員
預研生
沈睿霆
碩士班
林豪嘉
蔡宗均
張佑瑜
林南竹
蔡佳庭
林妤蒨
陳永宸
徐崇祐
林維淵
王祈翔
莊文瑞
陳人齊
黃昱東
黃偉綸
已畢業學生
碩士班
98
洪勗   劉埄鎰
99
洪志雄   莊佳儒   曾韋霖   鄭為溢
100
許超然   呂承恩   盧正中   邱彥智   江詩偉   饒秉耕
101
陳韋廷   李玉雲   陳柏嘉
102
李宗霖   蕭育甫   詹凱仲   陳聖文   莊政霖
103
蔡榮陽   吳季恒   林哲均   王郁仁
104
翁子清   徐宗煒   胡智堯   吳佩珊
105
彭德偉   余柏亨   邱柏揚   胡明全
106
陳發大   張立言   黃柏元   楊忠安   張彥夫
107
黃千瑜   李𥯨庭   王奕文   許志勝   陳泰廷   鄧有倫
108
林益勤   陳敬仁   楊雅筑   王怡婷   張煒義   楊智穎   陳奕如
109
孔瑄   王柏文   林恒璵   陳建宏   陳語甜   蔡旻家   黃正毓   劉彥欣   黃崇瑋   陳曜杰   林維新   陳家健
110
蔡宗霖   謝昊芫   黃暘竣   卓世峰   黃瑋凡   詹量棋   龔揚泰   呂柏辰
特殊榮譽
- 2022中國工程師學會高雄分會工程教授獎
- 2022中國電機工程師學會傑出電機工程教授獎
- 102年度國科會整合型計劃「績優計畫獎」,計畫主持人:李昆忠教授(總主持人)、陳中和教授、邱瀝毅教授、張順志教授、蔡建泓教授、郭致宏教授、蘇文鈺教授、林家民教授。(2013)
- 中華民國資訊學會博士論文佳作獎,論文名稱:Transitive Closure Graph Based Representations for VLSI Floorplan Design。(2002)
- 首屆台灣 IC 設 計學會沈文仁教授年度論文獎,論文名稱:"TCG: A transitive closure graph based representation for general floorplans。(2001)
- 中國電機工程學會青年論文獎第二名,論文名稱:Matching-based Algorithms for FPGA Segmentation Design。(1998)
- 黃瑋凡同學 榮獲《中國電機工程師學會 青年論文獎》第三名
- 沈睿霆、王柏智同學 榮獲《2021積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽》優等